OpenAI联手高通研发AI手机芯片：端侧百亿参数大模型，苹果市值蒸发500亿美元

4月27日消息，OpenAI与高通宣布联合研发AI手机专用芯片，目标在2028年实现量产，使手机端本地运行百亿参数大模型成为可能，实现低功耗高推理性能，脱离云端依赖。分工上，高通负责芯片设计与功耗优化，OpenAI负责模型压缩适配与端侧微调，立讯精密为独家系统设计商。消息发布后苹果市值一夜蒸发约500亿美元，市场担忧AI手机时代苹果掉队。目前端侧AI芯片竞赛已全面开打：谷歌与三星合作、联发科联合Meta、华为搭配盘古大模型，多家巨头同时入局。预计2026年底或2027年第一季度可见相关产品规格与供应。